压力传感器(或压力传感器)是将现实压力值转换为电信号的组件
。压力传感器可建设各类传感元件，并响应该元件上施加的气体或液体压力的压力
。而后丈量施加在元件上的力，并将其转换为电输出信号，以便由PLC、处置器和其他推算机监控
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当今市场上有很多分歧的压力传感技术
。以下是世界各地传感器造作商常用的技术：

1.电容式电容式压力传感器通常受到大量OEM专业利用的青睐
。检测两个表表之间的电容变动，使这些传感器能感触到极低的压力和真空水平
。在我们典型的传感器配置中，紧凑的表壳蕴含两个金属表表，空间缜密，平行，电气隔离，其中一个性质上是一个能够在压力下轻微弯曲的隔阂
。为了扭转组件之间的间隙(现实上形成了可变电容器)，装置了这些牢固的表表(或板)
。变动由带(或ASIC)的敏感线性比力电路丈量
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2.CVD类型-化学气相沉积(或“CVD”)造作步骤将多晶硅层粘合到分子水平的不锈钢薄膜上，从而出产出拥有优异持久漂移机能的传感器
。常用的批量处置半导体造作步骤，用于以极度合理的价值创建机能优异的多晶硅应变电桥
。CVD结构性价比极佳，是OEM利用中最受欢迎的传感器
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3.飞溅膜类型-飞溅膜沉积(或“膜”)可创建组合线性、滞后性和可沉复性最大的传感器
。精度可达0.08%，而持久漂移可达0.06%
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4.MMS类型-这些传感器使用微加工硅(MMS)隔阂来检测压力变动
。硅膜通过316SS隔离膜与流体压力串联反映，不受介质影响
。MMS传感器选取常见的半导体造作技术，在紧凑的传感器包装中拥有高耐压性、优良的线性、优异的热冲击性和不变性
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5.微熔-玻璃微熔技术通过高温玻璃粉在腔体背面烧结17-4PH低碳钢硅应变计
。压力腔选取进口17-4pH不锈钢进行整体加工，无“O”圈、焊缝、泄漏隐患
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