mems加快度计蕴含弹簧质量系统，类似于很多其他mems加快度计。质量反映表部加快度(静态加快度(如沉力)或动态加快度(如速度变动)，其物理位移由传导机造检测。MEMS传感器最常用的传导机造有电容式、压阻式、压电式或磁性。它选取电容传导机造，通过电容变动检测活动，电容变动能够通过读取电路转换成电压或电流输出。固然硅片上的所有三轴传感器都选取了电容传导机造，但X/Y传感器和Z传感器选取了两种齐全分歧的电容检测结构；诓罘造矫婺诓嬷傅腦/Y传感器是平面表平行板电容传感器。

若是传感器上有压缩应力或拉应力，MEMS芯片会翘曲。由于检测质量块通过弹簧悬挂在衬底上方，不会与衬底一路翘曲，但质量块与衬底之间的间隙会产生变动。对于X/Y传感器来说，由于平面内位移对叉指电容变动的影响最大，间隙不在电容活络度方向，这是由于边缘电场的赔偿。但是对于Z传感器来说，衬底和检测质量块之间的间隙现实上是检测间隙。因而，它会直接影响Z传感器，由于它有效地扭转了Z传感器的检测间隙。此表，Z传感器位于芯片的中心。只有芯片受到任何应力，这个地位就会产生最大的翘曲。

除了物理当力表，由于z轴上的热传递在大无数利用中不合称，所以z轴传感器上时时存在温度梯度。在典型利用中，传感器焊接在印刷电路板上，整个系统。X和Y轴的热传递重要通过封装周围的焊点传递给对称的PCB。但是在z方向，由于芯片顶部有焊点和对流，热量通过底部传递，热量通过空气传递到封装。由于这种不匹配，z轴上会出现残留的温差梯度。正如物理压缩/拉应力一样，z轴不会因加快而产生偏移。

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